（）是指系统在正常工作的条件下，应力求结构简单，制造容易，装拆、调整、维修及...

单项选择题（）是指系统在正常工作的条件下，应力求结构简单，制造容易，装拆、调整、维修及检测方便，从而最大限度地降低成本。

A.结构精度
B.结构特性
C.结构工艺性
D.结构组成

1.单项选择题根据《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》，智能制造系统架构从生命周期、系统层级和（）三个维度对所涉及内容进行描述。

A.智能特征
B.智能装备
C.智能机器人
D.智能工厂

2.判断题集成电路产业链上游为集成电路设计、制造与芯片产品。（）

3.判断题近年来，我国集成电路行业发展势头不负众望，特别是在制造领域有了明显突破。（）

4.判断题从集成电路销售区域分布方面来看，中国大陆为集成电路产业第一大市场。（）

5.判断题国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。（）

6.判断题光刻机只能用在前道工艺，不可以用在后道工艺。（）

7.判断题DIP封装发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。（）

8.判断题TSV是一种垂直互连技术，是由威廉·肖克利（William Shockley）于1968年提出的。（）

9.判断题在半导体工艺中，我国在芯片封装领域市场占有率比较高，说明封装的技术壁垒比较高。（）

10.判断题按应用领域，集成电路分为标准通用集成电路和专用集成电路。（）