功率半导体受益于我国下游的一些新兴领域的快速发展，未来其增量空间（）。

单项选择题功率半导体受益于我国下游的一些新兴领域的快速发展，未来其增量空间（）。

A.较大
B.较小
C.不明确
D.难以预测

1.单项选择题单晶炉是一种在（）气体环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。

A.高温
B.惰性
C.压缩
D.液化

2.单项选择题在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式IC等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的（），而传统封装仅占据了申请总量的32%。

A.88%
B.78%
C.68%
D.58%

3.单项选择题随着大规模集成电路的发展，器件做得越来越（），集成度越来越（），人们对材料的要求也越来越（）。

A.大、高、突出
B.小、高、突出
C.小、低、突出
D.大、低、突出

4.单项选择题20世纪70年代以前（通孔插装时代），封装技术是以（）为代表的针脚插装，特点是插孔安装到PCB板上。

A.SoC
B.DIP
C.SIP
D.WLP

5.单项选择题布图设计权利人享有（）。

A.分配权
B.租赁权
C.专有权
D.分享权

6.单项选择题EMIB尽管在（）年就被提出，但具体的结构、工艺、样品性能等，是在2016年ECTC发表的论文中首次详细出现。

A.2011
B.2012
C.2013
D.2014

7.单项选择题自2017年开始，集成电路布图设计的登记申请量和授权发证量均呈现（）的趋势。

A.趋于平稳
B.慢速增长
C.快速下降
D.快速增长

8.单项选择题在硅晶片的国产化情况中，硅晶片以（）以下为主。

A.14寸
B.12寸
C.8寸
D.6寸

9.单项选择题EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似，是通过（）进行局部高密度互连。

A.中介层
B.基板
C.硅片
D.晶圆

10.单项选择题按（）来分，集成电路分为半导体集成电路和膜集成电路。

A.功能结构
B.制作工艺
C.集成度高低
D.导电类型