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军工产品常用的气密封装方法不包括()。
A.钎焊
B.塑封法
C.金属熔焊
D.玻璃熔封
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单项选择题
系统级封装(SIP)的特点不包括()。
A.成本高
B.轻、薄和便携
C.高性能
D.多功能化
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单项选择题
塑料针栅阵列(PPGA)封装的插针材料通常为()。
A.磷铜
B.柯伐
C.42合金
D.钼铜
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