单项选择题

系统级封装（SIP）的特点不包括（）。

A.成本高
B.轻、薄和便携
C.高性能
D.多功能化

你可能感兴趣的试题

单项选择题

塑料针栅阵列（PPGA）封装的插针材料通常为（）。

A.磷铜
B.柯伐
C.42合金
D.钼铜

单项选择题

陶瓷封装一般采用（）工艺制造，用90%-95%氧化铝陶瓷做绝缘，有黑色和白色陶瓷之分。信号输入/输出端口采用耐熔金属（钨或钼等）支撑金属化并钎焊引线围框。

A.多层共烧陶瓷
B.陶瓷
C.金属化
D.复合基板