A.锡丝的长度>0.102mm为不良或(中筋切除后凸出部分+锡丝的长度)>相邻脚间距的1/3为不良
B.或者是塑封体上有打印区大于0.254mm
C.其他区域大于0.762mm的电镀碎屑
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A.塑封体边缘废胶去除后露底材
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.管脚露铜
D.散热片正反面露铜
A.7μm-20.32μm
B.7.5μm-20μm
C.8μm-16μm
D.8μm-10μm
A.管脚因化学处理造成脚细变软,使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.框架尺寸有粗细脚
A.电镀后管脚表面有残留的水泽或黄斑、酸雾、发花、变黄、变黑要拒收
B.镀层起泡或剥落要拒收
C.镀层表面粗糙或起毛要拒收
A.塑封体对塑封体
B.散热片对散热片放置
C.没有要求
D.杂乱放置
A.开机加工产品时,第一张卡产品作首检确认
B.换封装形式时,产品作首检确认
C.工艺、设备维护维修后重新开机,产品作首检确认
A.选择匹配的夹具
B.进出料系统调试到位
C.设备屏蔽板异常
D.框架来料存在变形等异常
A.工程批/更换刀具/修机/改机后
B.芯片变更
C.上下交接班(操作员)
D.停机待料,停电后重新开机时
A.引脚上任何方向有小于半个管脚宽度尺寸的片状锡
B.或者是塑封体上有打印区大于10mils
C.其他区域大于30mils的电镀碎屑
D.中筋以下REJ
A.焊接区有沾污为不良
B.其它部位沾污大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区无沾污为不良
D.其它部位沾污大于1/3脚宽直径圆面积为不良
最新试题
电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。
将产品整齐放入烘箱后,关闭烘箱门,依次打开电源、鼓风、加热、定时、报警开关,进行烘烤,在中途不能打开烘箱门。
产品氧化皮过厚,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接,因此退镀后的产品可以随时加工。
同一条电镀线上不能连续加工同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。
为了保证纯锡镀种产品镀层的致密度及抑制锡须的增长,对电镀后的纯锡产品烘烤时间作如下规定:产品烘烤90分钟,升温时间为30分钟。
电镀依《集成电路生产控制计划》及《集成电路电镀质量标准》进行首检确认。
加工过程中发生的无法正常使用的半成品,成品以及材料,我们称之为良品。
返工产品刷打溢料时可以在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子或设备上加工。
电镀退镀后要清洗干净,若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度,导致产品氧化皮过后,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接。
每卡产品电镀时打“×”产品要求先电镀。