A.企业范围
B.企业名称
C.企业专利
D.企业规划
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A.技术信息
B.财务报告
C.经营信息
D.智力劳动成果
A.国际语言熟练运用
B.全球视野
C.人际关系协调能力
D.复合型知识结构
A.由少到多
B.由多到少
C.由大到小
D.由小到大
A.1
B.10
C.50
D.110
A.某一方面的研究以前都有什么人用什么方法做过
B.现在人们对这方面的研究有什么最新进展和认识
C.目前同一研究领域,不同的实验室是否用了不同的方法展开研究,哪种方法更合理
D.以上都是
A.科研成果的评价与分析
B.开展国际合作
C.学位点的申报、国家、教育部重点实验室申报、重中之重申报
D.以上都是
A.10万
B.20万
C.30万
D.40万
A.作者
B.出版年份
C.学科领域
D.以上都是
A.作者发表很多数量很多的论文
B.被SCI、SSCI收录的论文
C.作者在这个领域是权威
D.被引用很多次的论文
A.论文选题是否符合国家规定
B.选题是否前沿,跟当前的社会是否对接,是否符合社会需求度
C.观点创新程度有多少,跟前人相比有没有超越前人
D.方法使用有无问题,论证是否严密
最新试题
()通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户(芯片生产厂家)。
布图设计权利人享有()。
区域综合能源系统规划的主要目标对象是能源枢纽以及能源配网,从而完成二者的合理配置。()
要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,它是一种二氧化硅含量高达()%的特殊材料。
伦敦的目标是争取到2025年实现近零排放或者零排放城市的目标。()
EMIB尽管在()年就被提出,但具体的结构、工艺、样品性能等,是在2016年ECTC发表的论文中首次详细出现。
()是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量。
电子材料主要应用在()和()中,是以()为主要目的的学科和技术。
20世纪70年代以前(通孔插装时代),封装技术是以()为代表的针脚插装,特点是插孔安装到PCB板上。
从区域分布情况来看,我国集成电路企业()密度最高。