（）是以一个IC芯片所包含的元件（晶体管或门/数）来衡量。

单项选择题（）是以一个IC芯片所包含的元件（晶体管或门/数）来衡量。

A.芯片面积
B.特征尺寸
C.集成度
D.晶片直径

1.单项选择题在传统的OS+CPU体系中，（）主要用于服务器等高端产品。

A.RISC
B.ARM+Android
C.CISC
D.微架构

2.单项选择题功率半导体受益于我国下游的一些新兴领域的快速发展，未来其增量空间（）。

A.较大
B.较小
C.不明确
D.难以预测

3.单项选择题单晶炉是一种在（）气体环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。

A.高温
B.惰性
C.压缩
D.液化

4.单项选择题在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式IC等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的（），而传统封装仅占据了申请总量的32%。

A.88%
B.78%
C.68%
D.58%

5.单项选择题随着大规模集成电路的发展，器件做得越来越（），集成度越来越（），人们对材料的要求也越来越（）。

A.大、高、突出
B.小、高、突出
C.小、低、突出
D.大、低、突出

6.单项选择题20世纪70年代以前（通孔插装时代），封装技术是以（）为代表的针脚插装，特点是插孔安装到PCB板上。

A.SoC
B.DIP
C.SIP
D.WLP

7.单项选择题布图设计权利人享有（）。

A.分配权
B.租赁权
C.专有权
D.分享权

8.单项选择题EMIB尽管在（）年就被提出，但具体的结构、工艺、样品性能等，是在2016年ECTC发表的论文中首次详细出现。

A.2011
B.2012
C.2013
D.2014

9.单项选择题自2017年开始，集成电路布图设计的登记申请量和授权发证量均呈现（）的趋势。

A.趋于平稳
B.慢速增长
C.快速下降
D.快速增长

10.单项选择题在硅晶片的国产化情况中，硅晶片以（）以下为主。

A.14寸
B.12寸
C.8寸
D.6寸