氧化中硅消耗的厚度占总氧化物厚度的46%,即意味着每生长1000A的氧化物,就有460A的硅被消耗。 920A
最新试题
半导体获得广泛应用的原因是()
与多数载流子相比,少数载流子的浓度受温度影响大。
根据空位机制下的总扩散系数公式,给出本征硅,低浓度掺杂,N型重掺杂及P型重掺杂下的扩散系数公式。
说明氧化气氛对扩散有何影响及原因?
试说明横向扩散以及横向扩散的主要影响。
若在直流电路中硅二极管导通,则其导通电压均可认为0.7V。
自由电子带负电,空穴带正电。
下列半导体材料热敏特性突出的是()
明两步扩散法的基本思想,及其每一步工艺的主要特点和目的。
关于PN 结的导电,下列叙述不正确的是:()