更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。

操作员可以使用技术员的设备权限处理设备报警。

FCDA作业过程中出现设备卡料，作业员应立即停机并反馈领班技术员，严禁私自处理。

FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。

自检过程中操作员发现背崩时，直接打叉剔除不良品后流通。

当一台上芯机首检时扁平直径不达标，可在同一轨道的另一台设备上贴片作为第一台的扁平测量样品。

离职员工办完上述手续后，领取本人的社保手册，并办理养老保险、医疗保险、失业保险、住房公积金等的转移手续。

每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。

当操作员抽检发现产品存在异常时，如果异常数量少，操作员可以自己处理。

贴片后，bump位置必须100%在管脚上。