贴片后，bump位置必须100%在管脚上。

判断题贴片后，bump位置必须100%在管脚上。

1.判断题当一台上芯机首检时扁平直径不达标，可在同一轨道的另一台设备上贴片作为第一台的扁平测量样品。

2.判断题当一台上芯机首检时空洞超标，可在同一轨道的另一台设备上贴片作为第一台的空洞检查样品。

3.判断题当一台上芯机首检时扁平直径不达标，应调节设备后再重新首检。

4.判断题贴片位置由根据流程卡上的压焊图决定。

5.判断题当上芯设备的“三点一线”不合格时，可能会造成产品缺陷，影响产品质量。

6.判断题为节约首检检验时间，技术员可以在更换完助焊剂后立即首检，不用进行Flux回温操作。

7.判断题按照流程卡要求，选用与流程卡上型号规格一致的框架，并检查有无变形，有异常框架应及时反馈领班确认。

8.判断题当操作员抽检发现产品存在异常时，如果异常数量少，操作员可以自己处理。

9.判断题操作员可以使用技术员的设备权限处理设备报警。

10.判断题更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。