判断题首检检验发现芯片裂纹时,若裂纹长度小于100μm,则可忽略。
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为节约首检检验时间,技术员可以在更换完助焊剂后立即首检,不用进行Flux回温操作。
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晶圆上机后map必须双人核对。
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贴片位置由根据流程卡上的压焊图决定。
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