最新试题
FCDA工序生产过程中,更换晶圆批时必须做首检检验。
题型:判断题
上芯机生产时,由于框架抓手问题,会出现掉料问题,为避免浪费,掉了的框架直接放入框架盒中加工产品。
题型:判断题
作业过程遵循单轨单批原则,清批收尾后,才可开始加工下一批产品,避免混料。
题型:判断题
当操作员抽检发现产品存在异常时,如果异常数量少,操作员可以自己处理。
题型:判断题
首检中“外观检验”一栏是检验一条框架的四周及中间一行后统计的结果。
题型:判断题
FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。
题型:判断题
首检检验发现芯片裂纹时,若裂纹长度小于100μm,则可忽略。
题型:判断题
贴片后,bump位置必须100%在管脚上。
题型:判断题
晶圆上机后map必须双人核对。
题型:判断题
当发现加工产品存在异常时,操作员可以自行解决。
题型:判断题