判断题为节约首检检验时间,技术员可以在更换完助焊剂后立即首检,不用进行Flux回温操作。
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贴片后,bump位置必须100%在管脚上。
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更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。
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晶圆上机后map必须双人核对。
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每次更换批次时均需做首检检验。
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当一台上芯机首检时空洞超标,可在同一轨道的另一台设备上贴片作为第一台的空洞检查样品。
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