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A.饱和状态
B.截止状态
C.开关状态
D.放大状态
A.14V
B.5.7V
C.4V
D.9.7V
A.仍是桥式整流电路
B.变成半波整流电路
C.出现严重问题
D.输出的是正弦波
A.串联
B.并联
C.混联
D.串联或并联都行
A.去掉脉动直流电中的脉动成分
B.将高频信号变成低频信号
C.去掉正弦波信号中的脉动成分
D.将交流电变直流电
A.3.6V
B.7.2V
C.8.8V
D.11.2V
A.24V
B.18V
C.9V
D.12V
A.正向电阻很小
B.具有单向导电性
C.正向电压越大,流过二极管的电流越大
D.无论加多大反向电压都不会导通
最新试题
IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的()标准。
烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿,都会使烙铁头的温度太低,以至于不能上锡。
SMT片式元件,侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的()视为缺陷。
选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。
第一次使用的烙铁尖需先在 250℃进行加锡保养后再使用。
焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。
元件拿取时需要带手环;操作元件如集成电路时,要拿取非导体部分,不是引脚。
矩形或方形端子片式元器件,其最小填充高度,Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显,Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
要控制烙铁海绵的含水量主要是由于:如果海绵中的含水量过多,清洗烙铁尖时温度会下降,温度恢复需 2-3 秒时间,导致工作效率降低;烙铁尖沾有大量的水份易氧化。