判断题矩形或方形端子片式元器件,其最小填充高度,Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显,Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
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3.单项选择题为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。
A.1
B.2
C.2.5
D.3
4.单项选择题IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的()标准。
A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收
5.单项选择题SMT片式元件,侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的()视为缺陷。
A.20%
B.30%
C.40%
D.50%
6.单项选择题一般情况下,电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于()。
A.0.5V
B.1.0V
C.1.5V
D.2.0V
7.单项选择题水平圆柱帽形端子元件的末端连接宽度的3级可接受标准为:至少等于或大于元件直径或焊盘宽度的()。
A.25%
B.50%
C.75%
D.100%
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SMT片式元件,侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的()视为缺陷。
题型:单项选择题
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焊接温度调试以作业指导书要求为准。
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一般情况下,电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于()。
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一般焊接时间为 2-3 秒内 为佳,否则会烧坏元件及 PCB 板。
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