SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

判断题SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

1.单项选择题为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3

2.单项选择题IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（）标准。

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收

3.单项选择题SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的（）视为缺陷。

A.20%
B.30%
C.40%
D.50%

4.单项选择题一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于（）。

A.0.5V
B.1.0V
C.1.5V
D.2.0V

5.单项选择题水平圆柱帽形端子元件的末端连接宽度的3级可接受标准为：至少等于或大于元件直径或焊盘宽度的（）。

A.25%
B.50%
C.75%
D.100%

6.判断题烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿，都会使烙铁头的温度太低，以至于不能上锡。

7.判断题元件拿取时需要带手环；操作元件如集成电路时，要拿取非导体部分，不是引脚。

8.判断题选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。

9.判断题 无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。

10.判断题对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。