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电子产品的发展趋势是短、薄、小。
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表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：（）
A.实现微型化
B.材料成本低
C.有利于自动化
D.信号传输速度高
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多项选择题
SMT技术贴片芯片的封装技术有（）
A.SOP
B.QFP
C.BGA
D.DIP
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