A.散热片焊接部位露底材为不良
B.其它部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良(背面中筋以上不考虑或小脚以上不考虑)
C.c>0.25mm REJ
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A.焊接区露底材为不良
B.其他部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区允许露底材
D.中筋切除部位不允许露底材
A.氧化皮过厚
B.氧化皮过薄
C.发花发黑
D.发花发黄
A.投影仪
B.测厚仪
C.显微镜
D.游标卡尺
A.组装时焊接所需(利用金属锡柔软,熔点低的特性)
B.保护性(引线框架是铜合金的,易氧化、抗氧化性低)
C.好看
D.没啥作用
A.锡丝的长度>0.102mm为不良或(中筋切除后凸出部分+锡丝的长度)>相邻脚间距的1/3为不良
B.或者是塑封体上有打印区大于0.254mm
C.其他区域大于0.762mm的电镀碎屑
A.塑封体边缘废胶去除后露底材
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.管脚露铜
D.散热片正反面露铜
A.7μm-20.32μm
B.7.5μm-20μm
C.8μm-16μm
D.8μm-10μm
A.管脚因化学处理造成脚细变软,使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.框架尺寸有粗细脚
A.电镀后管脚表面有残留的水泽或黄斑、酸雾、发花、变黄、变黑要拒收
B.镀层起泡或剥落要拒收
C.镀层表面粗糙或起毛要拒收
A.塑封体对塑封体
B.散热片对散热片放置
C.没有要求
D.杂乱放置
最新试题
现场所有货架执行“同一层禁止放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品的规定。
异常产品处理需要卡物分开时,用异常标识牌标识。
某作业员在加工产品时发现来料条数少一条,该作业员停止加工此卡反馈生产调查。
检验员检出的不良品,需要返工处理的须在《电镀检验返工记录》上注明返工方式(如退镀返工)。
《集成电路生产控制计划》文件中要求有首检+清批。
镀层表面粗糙或起皮(即有多余的金属)的产品要卡在电镀工序内部进行返工处理,返工合格后流通。
电镀依《集成电路生产控制计划》及《集成电路电镀质量标准》进行首检确认。
清批的目的是杜绝混批事故的发生。
退镀完后的产品需工程人员确认框架表面的锡是否褪镀干净,如产品退镀完后目检,框架表面有银白色锡存在,说明已退镀干净,可再进行电镀。
在加工产品时,产品未加工的情况下,可以把填写的流程卡提前填写完。