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问答题
【简答题】什么叫“电迁移现象”，集成电路工艺中如何减小电迁移现象。
答案：
铝金属是一种多晶态材料，包含了许多小的单晶态晶粒。当电流通过铝线时，电流会持续不断碰撞晶粒。一些较小的晶粒就开始移动，如...
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问答题
【简答题】什么叫“结尖刺效应”，集成电路工艺中如何避免铝的结尖刺效应？
答案：
硅可以溶解在铝中。在源/漏区，铝金属会与硅直接接触，硅会溶入铝中，而铝会扩散进入硅内形成铝尖凸物。铝的尖凸物可以穿透掺杂...
