（1）作为钝化保护层 （2）ILD0的掺杂物阻挡层 （3）紫外线可以穿透的保护层 （4）作为ILD材料
化学吸附：衬底表面的原子与吸附的源材料的分子内的原子形成化学键； 物理吸附：吸附在源材料的表面
最新试题
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
CE定律发展面临的问题包括（）。
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
消除鸟嘴效应的方法有（）。
常压的硅外延方法有（）。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
光刻工艺的设备核心是（）。
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
