(1)作为钝化保护层 (2)ILD0的掺杂物阻挡层 (3)紫外线可以穿透的保护层 (4)作为ILD材料
化学吸附:衬底表面的原子与吸附的源材料的分子内的原子形成化学键; 物理吸附:吸附在源材料的表面
最新试题
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
常压的硅外延方法有()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
金属化中可选用的金属材料有()。
鸟嘴效应造成的不良影响有()。
掺杂后,退火的目的是()。
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
消除鸟嘴效应的方法有()。