掺杂后，退火的目的是（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

CMP的设备构成包括（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

芯片粘接的工艺过程包括（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

掺杂后退火时间一般在（）。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）