单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备,浆料成分包含了无机材料和()。
A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于()。
A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.玻璃封装
2.单项选择题硅晶体内部的空间利用率是()。
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
3.多项选择题尘埃的测量方法有()。
A.重量法
B.四探针法
C.过滤法
D.计数法
4.单项选择题高效过滤器的英文简称是()。
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
5.单项选择题第一个锗晶体管是()年发明。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
6.多项选择题硅的四种掺杂方式有以下几种?()
A.离子注入
B.扩散掺杂法
C.中子嬗变掺杂
D.原位掺杂
7.单项选择题下列哪个杂质允许在硅中存在的?()
A.Cu
B.C
C.Na
D.O
8.多项选择题微电子产业的特点有()。
A.对材料及产品可靠性要求高
B.制造环境要求高
C.商品寿命短
D.技术含量高,人才需要大
9.多项选择题发明集成电路的公司有()。
A.英伟达
B.仙童半导体
C.英特尔
D.德州仪器
10.单项选择题麒麟980芯片采用的工艺水平是()。
A.10nm
B.5nm
C.7nm
D.9nm
最新试题
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
题型:单项选择题
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
题型:判断题
常压的硅外延方法有()。
题型:多项选择题
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
题型:单项选择题
新的平坦化方法有哪几个?()
题型:多项选择题
金属化中可选用的金属材料有()。
题型:多项选择题
光刻工艺的特点包括()。
题型:多项选择题
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查,是否有出现废品?()
题型:单项选择题
光刻工艺对准误差包括()。
题型:多项选择题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
题型:多项选择题