按辐射安全管理规定，辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

补焊次数的界定由工艺、检验负责，对两个补焊区交界部位补焊次数的界定，需要通过底片观察提供帮助时，X光室应予以配合。

对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

增加工艺性透视有利于保证焊接质量，因此尽可能增加工艺性透视次数。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即（）。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。