产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注，确保定位准确。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

按GJB1187A的规定，射线检测灵敏度测定采用线型像质计，应识别细丝长度不得低于（）。

为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。

对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。