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章节练习
SMT(表面贴装技术)工程师SMT(表面贴装技术)工程师综合练习章节练习(2018.01.03)
来源:考试资料网
1.填空题
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
参考答案:
模板
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2.判断题
贴片在线检验岗位发现的故障产品,统一送维修组进行维修,在线检验人员对故障的元器件不进行维修。()
参考答案:
对
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3
能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是()。
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4.判断题
目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
参考答案:
错
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5
若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进()。
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6.填空题
焊料具有焊接的性能,必须具有良好的()
参考答案:
润湿性
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7
烙铁的选择条件基本上可以分为两点()。
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8.判断题
贴片钽电解电容和贴片二极管一样,加色边的一侧为负极。( )
参考答案:
错
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9.判断题
可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。
参考答案:
错
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10.填空题
轨道宽约比基板宽度宽(),以保证输送顺畅。
参考答案:
0.5mm
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