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SMT（表面贴装技术）工程师章节练习(2018.04.02)
填空题
请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。
答案：
反向；少件；偏位；漏焊；立碑
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判断题
工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。
答案：
正确
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多项选择题
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
A、良好的湿润性
B、减少焊料球的形成
C、锡膏塌落变形小
D、焊料飞溅少
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判断题
IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。
答案：
错误
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判断题
OQC是出货检验品管。
答案：
正确
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单项选择题
当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
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判断题
装时，必须先照IC之MARK点。
答案：
正确
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填空题
轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。
答案：
0.5mm
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判断题
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
答案：
正确
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多项选择题
SMT零件进料包装方式有（）。
A.散装
B.管装
C.匣式
D.带式
E.盘状
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