当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无...

单项选择题当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。

A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定

1.单项选择题不属于焊锡特性的是：（）

A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
D.低温时流动性比其它金属好

2.单项选择题6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。

A.682
B.686
C.685
D.684

3.单项选择题电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆

4.单项选择题100NF组件的容值与下列何种相同（）

A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf

5.单项选择题符号为272之组件的阻值应为：（）

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆

6.单项选择题下列SMT零件为主动组件的是（）

A.RESISTOR（电阻）
B.CAPCITOR（电容）
C.SOIC
D.DIODE（二极管）

7.单项选择题SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c

8.单项选择题在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS

9.单项选择题早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代
D.20世纪80年代

10.填空题轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。