单项选择题不属于焊锡特性的是:()
A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
D.低温时流动性比其它金属好
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1.单项选择题6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为()。
A.682
B.686
C.685
D.684
2.单项选择题电阻外形符号为272之组件的阻值应为()。
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
3.单项选择题100NF组件的容值与下列何种相同()
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
4.单项选择题符号为272之组件的阻值应为:()
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
5.单项选择题下列SMT零件为主动组件的是()
A.RESISTOR(电阻)
B.CAPCITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
6.单项选择题SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为()
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
7.单项选择题在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
8.单项选择题早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代
D.20世纪80年代
10.填空题锡膏按()原则管理使用。
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转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走。()
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散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
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