SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习章节练习(2019.04.26)

来源：考试资料网
1.填空题贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
参考答案：低速贴片机
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2.判断题锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
参考答案：错
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3 常用的MARK点的形状有哪些（）。

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4.判断题OQC是出货检验品管。
参考答案：对
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5 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。

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6.填空题QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。
参考答案：直方图；排列图
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7.判断题再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
参考答案：对
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8.填空题SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装
参考答案：单面混装、
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9 SMT中文意思是什么（）。

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10.问答题THT技术与SMT技术的区别？
参考答案：从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”，二者的差别还体现在：基板、元...
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