半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.05.01)

来源：考试资料网

1 在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

2.问答题什么叫晶体缺陷？

晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。

3 在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

4.问答题有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。

5.填空题最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

参考答案：电阻；电子束；溅射

6.填空题离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。

参考答案：平均投影射程；平均投影标准差

7 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

8.填空题硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

9.填空题半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

参考答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合

10.问答题粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。