半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.05.01)

单项选择题
在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。
A.80％～90％
B.10％～20％
C.40％-50％
问答题
什么叫晶体缺陷？
答案：
晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。
单项选择题
在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
A.焊接电流、焊接电压和电极压力
B.焊接电流、焊接时间和电极压力
C.焊接电流、焊接电压和焊接时间
问答题
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
答案：
常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。
填空题
最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
答案：电阻；电子束；溅射
填空题
离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
答案：平均投影射程；平均投影标准差
单项选择题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子
B.中性粒子
C.带能离子
填空题
硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
答案：硫酸
填空题
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合
问答题
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
答案：
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。