SMT（表面贴装技术）工程师章节练习(2019.05.08)

判断题
IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。
答案：错误
填空题
贴片精度由两种误差组成，分别是：（）、旋转误差
答案：平移误差
多项选择题
带式供料器一定不要（）
A、悬浮
B、倾斜
C、锁定
D、到位
判断题
灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。
答案：正确
判断题
工作台不能有油腊及酸性焊剂。
答案：正确
判断题
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
答案：正确
判断题
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
答案：正确
判断题
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
答案：错误
单项选择题
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
A、1
B、2
C、3
D、5
填空题
电子装联技术可以分为（）、（）。
答案：通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）