生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。（）

一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于（）位置。

红胶工艺操作员日常需要填写的表单有（）

为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。（）

静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。（）

为加快速度，上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对，可以只抽检几包检查正确就好。（）

印刷前需要核对网板信息包含（）

芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）

裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。（）

散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。（）