半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.05.10)

来源：考试资料网
1.填空题在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
参考答案：光刻胶；洗液
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2 单相3线插座接线有严格规定（）

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3.填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
参考答案：前烘；显影；去胶
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4.判断题双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
参考答案：错误
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5.判断题场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
参考答案：正确
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6.填空题离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
参考答案：动能；非平衡
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7.判断题退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
参考答案：正确
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8.填空题大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
参考答案：复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列
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9 Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.

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10.填空题半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
参考答案：离子；能量；退火处理
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