半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.05.10)

填空题
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
答案：光刻胶；洗液
单项选择题
单相3线插座接线有严格规定（）
A.“左零”“右火”
B.“左火”“右零”
填空题
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
答案：前烘；显影；去胶
判断题
双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
答案：错误
判断题
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
答案：正确
填空题
离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
答案：动能；非平衡
判断题
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
答案：正确
填空题
大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
答案：复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列
单项选择题
Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.
A.碱性
B.酸性
C.中性
填空题
半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
答案：离子；能量；退火处理