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章节练习
SMT(表面贴装技术)工程师章节练习(2019.05.10)
来源:考试资料网
1
P型半导体中,其多数载子是()。
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2.填空题
在SMT工艺中,常用的基板有:()、()、()、()
参考答案:
树脂基板(PCB)、陶瓷基板、 金属基板、纸基板
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3.判断题
验于一般情况下宜实施加严检验,有特殊规定除外。
参考答案:
错
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4.填空题
在SMT工艺中,焊膏涂敷的主要方法有:注射滴涂、()
参考答案:
印刷涂敷
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5
SMT中文意思是什么()。
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6
SMT段排阻有无方向性。()
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7.判断题
IC贴装时,必须先照IC之MSRK点。
参考答案:
错
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8
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段()
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9.判断题
焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。()
参考答案:
错
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10.判断题
目前最小的零件CHIPS是英制1005。
参考答案:
错
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