SMT（表面贴装技术）工程师章节练习(2019.05.10)

单项选择题
P型半导体中，其多数载子是（）。
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
填空题
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
答案：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板
判断题
验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。
答案：错误
填空题
在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
答案：印刷涂敷
单项选择题
SMT中文意思是什么（）。
A.表面贴装技朮
B.超小型电子管
C.系统管理工具
D.表面组装技朮趋势
单项选择题
SMT段排阻有无方向性。（）
A、有
B、无
C、有的有，有的无
D、以上都不是
判断题
IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。
答案：错误
单项选择题
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）
A、侧立
B、缺件
C、多件
D、不润湿
判断题
焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）
答案：错误
判断题
目前最小的零件CHIPS是英制1005。
答案：错误