SMT（表面贴装技术）工程师章节练习(2019.07.09)

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1 模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）

2 钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

3.判断题炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。

4.名词解释Chip集成电路

参考答案：主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...

5 迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）

6 烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。

7.填空题轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。

8 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

9.判断题影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。（）

10.判断题锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）