材料物理性能章节练习(2020.01.05)

来源：考试资料网
1 测量硅中氧浓度常用的方法是（）.

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2.问答题什么是声子态密度？
参考答案：声子态密度是单位体积单位频率间隔区间的格波振动模式数目。
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3.问答题简述形状各向异性、退磁场强度、退磁因子、退磁能和它们的关系。如何降低体系的退磁能？
参考答案：

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4.问答题融熔石英玻璃的性能参数为：E=73Gpa；γ=1.56J/m2；理论强度σth=28Gpa。如材料中存在最大长度为2μm的内裂，且此内裂垂直于作用力方向，计算由此导致的强度折减系数。
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5.问答题简述m*的影响因素
参考答案：晶格缺陷、温度、材料性质
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6.问答题薄膜的组织（晶态）结构有几种形态？各有什么特点？
参考答案：晶态结构有无定形、多晶、织构、单晶等几种形态。
无定形（非晶态）：降低基体温度可降低吸附原子的表面扩散速率，有...
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7.问答题光刻和刻蚀的目的是什么？
参考答案：光刻的目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上，而刻蚀的目的是在硅片上无光刻胶保护的地方留下永久的图形。即将图形转...
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8 以扩散传质为主的烧结中，到烧结后期时，收缩达（）

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9.问答题从能带结构特点比较Si和GaAs在应用上的不同。
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10.问答题对于金属Al计算在什么温度下晶格比热和电子比热相等？
参考答案：低温下由德拜理论晶格比热为
电子比热为
其中n1为晶体的原子浓度，n...
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