问答题对于金属Al计算在什么温度下晶格比热和电子比热相等?
您可能感兴趣的试卷
最新试题
矩磁材料常用作记忆元件、开关元件、逻辑元件等等。
题型:判断题
德拜理论认为低温时,C与()成正比。
题型:单项选择题
关于不同因素对蠕变的影响,错误的是()。
题型:单项选择题
反型尖晶石结构ZnO·2MnO·8Fe2O4的单位体积饱和磁矩为()。
题型:单项选择题
高温时固体热容服从德拜T3定律,低温时固体热容服从杜隆-珀替定律。
题型:判断题
由弹性理论临界强度公式,下面各选项中不是提高材料强度的思路的是()。
题型:单项选择题
在单晶体、多晶体、多孔烧结体、纤维和粉末五种材料中,哪几种常用作隔热保温材料?()
题型:单项选择题
什么材料更容易发生脆性断裂?()
题型:单项选择题
在较高温度下,固溶体材料的热导率的杂质效应与温度无关。
题型:判断题
一般情况下,当合金形成固溶体时其导电性(),并遵循50%原则。
题型:单项选择题