SMT（表面贴装技术）工程师章节练习(2020.04.08)

填空题
SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。
答案：手动印刷机、半自动印刷机
判断题
高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
答案：正确
多项选择题
不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（）。
A.洗板水
B.FEEDER
C.饮料
D.酒精
判断题
设备机台抛料分为吸着错误抛料和识别错误抛料。
答案：错误
多项选择题
生管系统分为二大类，它们是（）。
A.中生管
B.外生管
C.远生管
D.内生管
E.细生管
多项选择题
SMT贴片方式有哪些形态（）。
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
多项选择题
焊接后有锡粒渣产生，应该（）。
A.不用清除
B.用毛刷清除
C.没关系
D.用针拔
名词解释
Build-up-process（增层法）
答案：
一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
问答题
SMT技术的工艺流程是怎样的？
答案：
焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修
单项选择题
PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
A、125℃，4H
B、115℃，1H
C、125℃，2H
D、115℃，3H