判断题高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
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4.判断题工作台不能有油腊及酸性焊剂。
5.判断题在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。
7.多项选择题不良焊接项目有（）。
A.冷焊
B.拒焊
C.气泡
D.针孔
8.单项选择题IPQC在QC中主要担任何种责任（）。
A.初件及制程巡回检查
B.设备（制程）的点检
C.发现制程异常
D.以上皆是
9.多项选择题焊接后有锡粒渣产生，应该（）。
A.不用清除
B.用毛刷清除
C.没关系
D.用针拔
10.多项选择题锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。
A.加锡量不足
B.焊锡未完全包覆焊接零件
C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡
最新试题
拿取红胶时需要确的认信息有（）
题型：多项选择题
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。（）
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转产后不在使用的铜网（胶网）直接放置在一边就可以了。（）
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电容接料后封样可以不用每盘都留样。（）
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SMT为移动岗位，任何时候都不需要使用静电手环。（）
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印刷前需要核对网板信息包含（）
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接料扫码步骤顺序排列正确的是（）a.扫旧料盘b.扫新料盘c.接料d.确认扫码信息e.核对料盘信息
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为加快速度，上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对，可以只抽检几包检查正确就好。（）
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为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有（）
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红胶印刷机程序里设置每印刷（）块板后机台会停机，目的是确认红胶量是否足够。
题型：单项选择题