多项选择题锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。
A.加锡量不足
B.焊锡未完全包覆焊接零件
C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡
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1.多项选择题焊锡作业前的准备工作（）。
A.烙铁的清洁
B.电镀烙头的清洁
C.烙铁架的位置
D.检视工作
2.多项选择题吸着贴片头吸料定位方式（）。
A.机械式爪式
B.光学对位
C.中心校正对位
D.磁浮式定位
3.多项选择题以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。
A.侧立
B.少锡
C.缺装
D.多件
4.多项选择题常用的MARK点的形状有哪些（）。
A.圆形
B.椭圆形
C.“十”字形
D.正方形
5.多项选择题SMT零件进料包装方式有（）。
A.散装
B.管装
C.匣式
D.带式
E.盘状
6.单项选择题钢板的制作方法下列何种是（）。
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
E.以上皆非
7.单项选择题铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
8.单项选择题目前用之计算机边PCB，其材质为（）。
A.甘蔗板
B.玻璃纤板
C.木屑板
D.以上皆是
9.单项选择题下列哪一项为直接量测之缺点（）。
A.测量精度高
B.测量范围广
C.易产生误差
D.需要有基准尺寸
10.单项选择题黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。
A.Zn
B.Fe
C.Sn
D.Pb
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转产后不在使用的铜网（胶网）直接放置在一边就可以了。（）
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为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。（）
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转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走。（）
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