微信扫一扫关注公众号后联系客服
微信扫码免费搜题
首页
题库
网课
在线模考
桌面端
登录
搜标题
搜题干
搜选项
半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2017.09.23)
问答题
说明SiO2的结构和性质,并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。
答案:
结晶形SiO
2
——由Si-O四面体在空间规则排列构成每个顶角的O原子与两个...
点击查看完整答案
手机看题
问答题
简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
答案:
二氧化硅腐蚀最常见的湿法腐蚀工艺之一是在稀释的HF溶剂中进行的SiO
2
湿法腐蚀法。常用腐蚀液配比是...
点击查看完整答案
手机看题
问答题
画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning(SADP)的工艺流程图。
答案:
点击查看答案
手机看题
问答题
Si-SiO2界面电荷有哪几种?简述其来源及处理办法。
答案:
可动离子电荷Q
m
来源:主要来源于Na+等网络改变者。解决办法:为了降低Na+的玷污,可以在工艺过程...
点击查看完整答案
手机看题
问答题
根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几类?各有什么优缺点?
答案:
根据曝光方式不同光学光刻机主要分为三种:接触式,接近式,投影式。接触式:接触式光刻机是最简单的光刻机,曝光时,掩模压在涂...
点击查看完整答案
手机看题