半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2017.09.23)

问答题
说明SiO2的结构和性质，并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。
答案：结晶形SiO₂——由Si-O四面体在空间规则排列构成每个顶角的O原子与两个...
问答题
简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。
答案：二氧化硅腐蚀最常见的湿法腐蚀工艺之一是在稀释的HF溶剂中进行的SiO₂湿法腐蚀法。常用腐蚀液配比是...
问答题
画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。
答案：
问答题
Si-SiO2界面电荷有哪几种？简述其来源及处理办法。
答案：可动离子电荷Q_m来源：主要来源于Na+等网络改变者。解决办法：为了降低Na+的玷污，可以在工艺过程...
问答题
根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
答案：根据曝光方式不同光学光刻机主要分为三种：接触式，接近式，投影式。接触式：接触式光刻机是最简单的光刻机，曝光时，掩模压在涂...