例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

例举离子注入设备的5个主要子系统。

解释离子束扩展和空间电荷中和。

干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？