例举离子注入设备的5个主要子系统。

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

解释离子束扩展和空间电荷中和。

描述RF溅射系统。

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

描述电子回旋共振（ECR）。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

解释什么是暗场掩模板？

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。