最新试题
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?
题型:问答题
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
题型:问答题
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?
题型:问答题
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
题型:问答题
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
题型:问答题
描述RF溅射系统。
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例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
题型:问答题
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么?
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定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
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例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
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