简述硼和磷的退火特性。
最新试题
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
解释离子束扩展和空间电荷中和。
什么是结深?
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么?
哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
解释什么是暗场掩模板?
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?
描述化学机械平坦化工艺。