叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

例举离子注入设备的5个主要子系统。

解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？