简述硼和磷的退火特性。
下图为一个典型的离子注入系统。（1）给出1~6数字标识部分的名称，简述其作用。（2）阐述部件2的工作原理。
Si-SiO2界面电荷有哪几种？简述其来源及处理办法。
最新试题
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
描述RF溅射系统。
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
什么是结深？
什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？
