解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

什么是结深？

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。