最新试题
什么是结深？
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
例举离子注入设备的5个主要子系统。
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？
